随着5G时代来临,近期包括美国、日本等电信商都完成了多项5G试验。在美国,联发科与电信商T-Mobile于上周四(15日)宣布,在多家厂商共同测试的环境(multi-vendor
network environment
)之下,成功完成全球首次5G独立组网(SA)的连网通话对接。此外,日本总务省也宣布,将自今年秋季起在全国21个地点启动5G远程医疗和遇险者救助的验证试验,也将与通信商NTT
docomo和KDDI等提供试验费,委托企业共同推进试验,期盼在2020年春季开通5G商用网络。联发科日前来美国电信商T-Mobile,并在多家厂商共同测试的环境下,成功完成全球首次5G独立组网(SA)的连网通话对接。联发科日前表示,本次合作的国际级产业伙伴包括核心网络供应商诺基亚和思科、基站供应商爱立信,加上终端晶片供应商联发科技及电信运营商T-Mobile,在共同合作测试的环境下,实现了全球第一个独立组网的连网通话,成功地模拟T-Mobile网络中的实际5G部署,带动独立组网架构商用目标迈出了重要的一步。本次通话测试使用了联发科技5G多模数据机晶片M70。联发科表示,M70适用于5G独立与非独立组网架构,最高下载速度可达4.7Gps
(Sub-6GHz 频段),并支援新无线电的空中介面New
Radio及载波聚合,让电信运营商享有更多部署上的弹性。联发科技无线通讯事业部总经理李宗霖表示:「这项成就显示了联发科技以突破性的5G技术,让北美市场的消费者得以使用最先进的5G网络。我们将持续保持技术的先行行列,扮演全球5G产业生态圈的重要角色,致力加速5G商转时程。」关注“新海外”
海外资讯一手掌握声明:本页面内容,旨在为满足广大用户的信息需求而免费提供,并非广告服务性信息。页面所载内容,仅供用户参考和借鉴。

T-Mobile和联发科于本月14号共同宣布,已在多厂商环境中完成了全球首个独立5G数据通话,为「真正的5G」铺平了道路。

图片 1

所有最早的5G网络都依赖于被称为Release
15的5G标准初步版本。该标准严重依赖并受限于现有的4G网络基础设施,来提供「非独立」5G服务。T-Mobile计划在2020年6月凭借Release
16推出独立5G版本。

12月6日,联发科技今日参展广州中国移动全球合作伙伴大会,旗下首款5G多模整合基带芯片Helio
M70 自年中发布后,首度现身国内市场。作为独立的5G基带芯片, Helio
M70位居第一波推出5G多模整合芯片之列,
谕示着联发科技在5G时代已成功跻身第一梯队。

与非独立5G相比,独立5G将使具有5G芯片的设备能够享受明显更快的下载速度,从根本上增加新蜂窝技术的应用数量。另外,超低延迟的车辆通信,实时虚拟和增强现实以及其他网络响应性改进也将通过独立5G实现。5G设备还能够快速共享自己的数据,例如实时高清视频,而不仅仅是从网络接收视频。

按照官方说法,Helio
M70是一款独立的5G基带芯片,支持5G各项关键技术,可实现更快连接速度、更低功耗和更优参考设计,从而打造5G时代高速网络体验。官方进一步的介绍显示,Helio
M70依照3GPP Rel-15
5G新空口标准设计,包括支持独立和非独立网络架构,支持Sub-6GHz频段、高功率终端及其他5G关键技术。除了Sub-6GHz频段,联发科技的5G解决方案也将支持毫米波频段,满足不同运营商的需求。官方称,作为“5G终端先行者计划”中的芯片厂商,联发科Helio
M70将于2019年出货。

T-Mobile和联发科指出,他们的成功通话是使用供应商提供的设备来反映运营商的实际5G部署。虽然没有提到用于此次通话的特定无线电频谱,但联发科技指出它建立在2019年5月爱立信设备早期的2.6GHz频段独立呼叫的基础上。联发科预计它将继续为T-Mobile的5G网络部署工作和进军利润丰厚的北美市场作出贡献。

Helio M70支持5G各项关键技术,支持5G独立组网 (SA) 及非独立组网
(NSA),可实现更快连接速度、更低时延和更优参考设计,从而打造5G时代高速网络体验。基于目前5G市场的蓬勃发展以及其高速网络带来的更佳移动体验,Helio
M70将为明年的5G智能终端市场增添新动力。

联发科技是高通公司向手机和基站制造商提供5G组件的主要潜在竞争对手之一,但其「潜力」才是最应被重视的,与高通的5G部件相比,联发科的Helio
M70
5G调制解调器和完全集成的5G片上系统处理器已经发布,但尚未运用在任何已知的运输设备中。M70调制解调器计划在2019年上市,而5G
SoC计划在2020年第一季度上市。

现在正在举行的骁龙技术峰会上,高通正式宣布5G终端将会在2019年上半年谷歌、索尼、三星、OPPO、vivo、小米等等厂商都会在明年推出相关的终端设备。与此同时,联发科今天也宣布要加入5G的竞争当中,联发科在官方微博上表示,联发科首款5G多模整合基带芯片Helio
M70在广州和大家见面。Helio
曦力M70支持5G各项关键技术,是独立的5G基带芯片,能够实现更快的连接速度、更低的功耗和更好的参考设计。

国内方面,今年4月份,中国电信宣布实现首个5G独立组网语音通话。6月份,中国移动携手华为完成了基于5G独立组网的EPS
Fallback语音视频通话。

联发科官方还表示,Helio M70将于2019年出货,按照3GPP Rel-15
5G新空口标准设计,支持SA独立和NSA非独立网络架构,支持Sub-6GHz频段、高功率终端和其他5G关键技术。与此同时,支持毫米波频段,满足不同运营商的不同需求。

业界领先水平的5G芯片

Helio M70是支持2/3/4/5G的芯片, 不仅支持5G NR,还可同时支持独立组网 (SA)
及非独立组网 (NSA),支持 Sub-6GHz 频段、高功率终端及其他 5G
关键技术,符合 3GPP Release 15 的最新标准规范,具备 5 Gbps
传输速率,并领先业界支持载波聚合功能。

基于对客户和消费者的良好体验,联发科技Helio
M70基带芯片组不仅支持LTE和5G双连接
(EN-DC),还可以保证在没有5G网络情况下,移动设备向下兼容4G/3G/2G。得益于多模解决方案,
Helio M70带来5G终端设备设计精简化的优势, 搭配电源管理整体规划,
有助于设备制造商能设计出尺寸更小, 功耗更节能,
又具备外型竞争力的移动设备。

运营商5G深度合作伙伴

做为中国移动在5G发展的深度合作伙伴,
联发科技不仅助力中国移动制定标准并同时推动5G的测试,
进而推动5G产业链发展,并全力支持全球通信运营商2019年的5G网络布局目标。

联发科技无线通信事业部总经理李宗霖表示:联发科技致力推动科技的普及,随着首款5G基带芯片Helio
M70的成熟,消费者将能从更成熟的完整方案享受到5G
技术带来的非凡体验。未来将利用5G、AI进一步将应用面逐步扩充,在手机或智能生活等领域给使用者最佳的体验。

携手业内合作伙伴共建5G产业链

联发科技近些年一直积极布局5G,不仅全程参与5G标准化定制工作,而且很早就与中国移动、华为、NOKIA、NTT
DOCOMO等厂商合作,致力于与行业领导者建立强有力的生态系统合作伙伴关系。通过Helio
M70基带,联发科技可为合作伙伴和客户带来全新的5G网络解决方案,推动5G产业的持续发展。

作为“5G终端先行者计划”中的一员,联发科技的5G解决方案将携手产业链合作伙伴共同推动5G终端的发展。结合开放架构的NeuroPilot
AI平台,联发科技也将从移动设备扩展到更多终端领域,横跨智能手机、无线连接、家庭娱乐等丰富多元的产品线,推动5G技术的全面开花,让5G无处不在。Helio
M70基带芯片现已送样,预计将于明年下半年出货。

文章来源:集微网

发表评论

电子邮件地址不会被公开。 必填项已用*标注